无厂半导体模型
作为一家无生产线半导体公司，我们专注于内部设计和研究。我们将半导体制造流程外包给全球供应商网络，包括制造、装配、测试和分销。
研发
Cirrus Logic 内部工程设计团队不断探索新半导体架构和材料，以推动集成电路 (IC) 创新。
设计和验证
我们的工程师开始与硅片布局设计师合作设计集成电路 (IC)，将产品规格转化为物理布局和电气元件。这确保了集成电路 (IC) 在构建时既符合产品规格，也满足我们的高质量标准。
制造
产品设计开始后，我们会选择一家满足特定产品性能、产量和质量标准的工厂。这些先进的工厂使用纯硅晶圆和其他原材料，按照我们的规格生产组件。
组装和测试
随后，Cirrus Logic 设备以晶圆形式离开工厂，并直接运送到我们高度专业的供应商处进行最终组装和测试。在封装过程的这个阶段，晶圆被转化为能够与客户端应用衔接的组件。
封装和分销
Cirrus Logic 使用符合 JEDEC 标准的高质量装运包装，以确保我们的产品安全送达。然后，我们与全球第三方分销商合作，向客户的生产线交付产品。
